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삼성전자, FMS 2026서 차세대 3D 메모리 ‘zHBM·zNAND-O’ 최초 공개
삼성전자가 4일부터 6일까지(현지시간) 미국 산타클라라에서 열린 ‘FMS 2026’에 참가해 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND-O의 목업을 업계 최초로 공개하고 AI 시대의 메모리 기술 비전을 제시했다. 이 날 삼성전자는 약 20평 규모의 전시 공간을 마련해 AI 클라우드 서버를 형상화한 부스를 선보였다. 전시관은 하이라이트, 클...
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