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AI 반도체 전쟁 격화… 삼성·SK, ‘초격차’ 전략으로 승부수 삼성전자, ‘HBM4 선점’과 파운드리 경쟁력 강화 SK하이닉스, ‘HBM 독점 공급’과 AI 특화 메모리 개발 박차 세계 시장 경쟁 심화… 엔비디아·TSMC·인텔과의 격차 좁혀야 김윤서 대학생 기자 2025-03-04 14:00:01
반도체 산업의 주도권을 둘러싼 경쟁이 치열해지며, 국내외 기업이 AI 시대가 본격화되면서 반도체 산업의 주도권을 둘러싼 경쟁이 치열해지고 있다. 특히 AI 모델이 대규모 데이터를 처리하는 데 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)와 AI 전용 반도체가 핵심 기술로 떠오르면서, 반도체 기업들이 앞다퉈 시장을 선점하기 위한 전략을 내놓고 있다.

[한국미래일보=김윤서 대학생 기자]

사진=pixabay

현재 한국의 반도체 산업은 전통적으로 강세를 보였던 메모리 반도체 부문에서 경쟁력을 유지하고 있지만, 시스템 반도체(비메모리) 분야에서는 타 국가 기업에 비해 열세에 놓여 있다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 기술력 강화와 AI 반도체 시장 진출을 통해 경쟁력을 확대하려는 전략을 내세우고 있다.


- 삼성전자, ‘HBM4 선점’과 파운드리 경쟁력 강화

삼성전자는 AI 반도체 시대를 대비해 HBM4 개발을 앞당기고, AI에 최적화된 메모리를 공급하는 전략을 추진하고 있다. 특히 글로벌 AI 반도체 선두 주자인 엔비디아를 비롯해 주요 기업들과 협력을 확대하며 AI 메모리 시장에서 영향력을 키우고 있다.


또한 삼성전자는 반도체 설계 및 생산을 아우르는 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서도 경쟁력을 강화하고 있다. 2나노미터(㎚) 이하의 초미세 공정을 도입해 TSMC와의 기술 격차를 줄이고, 자체 설계한 엑시노스(Exynos) 칩의 성능을 개선하는 전략을 펼치고 있다. 이를 통해 AI 반도체뿐만 아니라 스마트폰, 데이터센터, 자동차용 반도체 시장에서도 점유율을 확대할 계획이다.


- SK하이닉스, ‘HBM 독점 공급’과 AI 특화 메모리 개발 박차

SK하이닉스는 HBM 분야에서 세계 시장을 선도하고 있다. 현재 엔비디아의 최신 AI 칩인 H100과 차세대 B100에 들어가는 HBM3E를 독점적으로 공급하며 AI 반도체 시장의 핵심 주자로 자리 잡았다.


또한 SK하이닉스는 기존 메모리 반도체의 한계를 극복하기 위해 CXL(Compute Express Link) 메모리 및 차세대 저전력 D램을 개발하고 있다. 이는 데이터센터와 클라우드 시장에서 더 빠르고 효율적인 데이터 처리가 가능하도록 지원하는 기술로, 향후 AI 반도체와 함께 중요한 역할을 할 것으로 예상된다.


- 세계 시장 경쟁 심화… 엔비디아·TSMC·인텔과의 격차 좁혀야

한편, 세계 반도체 기업들도 AI 반도체 시장을 선점하기 위해 공격적인 투자를 이어가고 있다. 엔비디아는 HBM4와 결합한 AI 전용 반도체 ‘Grace Hopper’ 시리즈를 확장하며, AI 학습 및 추론 성능을 극대화하고 있다.


세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 TSMC는 2나노 공정 도입을 앞당기며 삼성전자와의 기술 격차를 유지하려 하고 있으며, 인텔 역시 미국 정부의 지원을 바탕으로 AI 반도체 ‘Gaudi’ 시리즈 개발을 확대하고 있다.


- 한국 반도체, AI 시대에서 살아남으려면?

전문가들은 한국 반도체 기업들이 HBM 기술력을 극대화하면서도 시스템(비메모리) 반도체 분야에서도 경쟁력을 확보해야 한다고 지적한다. 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 메모리와 시스템 반도체에서 세계적 경쟁력을 갖추기 위해서는 팹리스(반도체 설계) 역량을 키우고, AI 특화 반도체 개발에 속도를 내야 한다는 분석이다.


또한 글로벌 공급망을 다변화하고, 미국과 일본 등 주요 국가들과의 협력을 강화하는 것이 반도체 패권 경쟁에서 살아남기 위한 필수 전략으로 떠오르고 있다. AI 반도체 시대가 본격화되는 가운데, 한국 반도체 기업들이 ‘초격차’ 전략을 통해 시장을 주도할 수 있을지 주목된다.


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