[한국미래일보=김재윤 대학생 기자]
지난 17일 미국에서 엔비디아 주최 세계최대 AI 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'가 개막했다. 콘퍼런스에는 국내 기업들도 다양한 반도체, AI 관련 최신 기술들을 발표하고 주요 사업 전략을 공유했다. 이번 행사에서 그동안 반도체 산업에서 부진했던 삼성전자는 지난 1월에 공개한 메모리칩 GDDR7을 공개했다.
삼성전자는 작년 말에 24GB 첨단 메모리 그래픽 더블데이터레이트(GDDR78)를 업계 최초로 개발해 혁신을 예고했다. 이후 엔비디아 CEO가 자사 그래픽처리장치(GPU) 신제품 ‘지포스 RTX 50 시리즈’에 삼성전자의 그래픽 D램 제품 GDDR7이 들어간다고 지난 1월 8일 밝혀 삼성전자는 반도체 시장에서 우위를 점했다고 분석된다.
행사 나흘째, 엔비디아 최고경영자 젠슨 황은 삼성전자 전시장에 방문해 그래픽 메모리 ‘RTX5050’에 친필 서명을 해 화제를 모았다. 그가 서명한 제품은 GDDR7이 탑재된 엔비디아 최신 그래픽처리장치(GPU) 'RTX 5090'였고, “삼성전자 RTX 탑재! GDDR7 최고!(SAMSUNG RTX ON!, GDDR7 ROCKS!)”라고 적은 것이다. 하지만 젠슨황은 삼성전자의 HBM은 둘러보지 않았다고 알려졌다.
SK하이닉스는 이날 ‘메모리가 불러올 AI의 내일’ 주제로 부스를 열고 6세대 고대역폭 메모리 HBM4 공개했다. 이는 올해 하반기 양산 예정으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭과 최고 용량인 36GB를 구현했다고 알려졌다. 또 당초 계획보다 수개월 이상을 앞당겨서 세계최초로 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 제공한다고 밝혀서 주목된다. 당사는 HBM 외에 AI 데이터 센터, 온디바이스, 오토모티브 등 다양한 메모리 솔루션을 제시했다.
주최 측인 엔비디아 젠슨 황 CEO는 행사에서 차세대 AI 칩을 선보일 것을 밝히고 그 가운데 HBM4를 처음 적용하는 차세대 인공지능 칩 ‘루빈’을 발표했다. ‘루빈’이 공개되자마자 SK하이닉스가 여러 고객사에 6세대 HBM4 12단 샘플 공급을 할 계획이라고 깜짝 발표했다. 이로써 엔비디아 루빈에 SK HBM4 탑재가 유력하다는 분석이 나오는 한편, 삼성전자 또한 하반기에 차세대 HBM4 양산을 목표한다고 밝혀 HBM 시장 주도권 경쟁이 심화할 것으로 전망된다.
