[한국미래일보=이현의 대학생 기자]
일론 머스크 테슬라 최고경영자. 사진은 이해를 돕기위해 AI로 생성한 이미지.최근 일론 머스크 테슬라 CEO가 차세대 AI 칩 'AI4.1'의 생산을 삼성전자 파운드리에 맡긴다고 발표하면서 반도체 시장이 요동치고 있다. 이번 발표는 단순히 새로운 물량을 수주했다는 의미를 넘어, 한때 대만 TSMC로 기울던 자율주행 칩 주도권을 삼성이 다시 가져왔다는 점에서 큰 상징성을 갖는다.
◇ 머스크의 깜짝 발표, "AI4.1 생산은 삼성전자로"
지난 22일(현지시간) 테슬라 1분기 실적 발표회에서 머스크는 "AI4.1(또는 AI4+)이라는 이름의 칩이 내년 중순쯤 양산에 들어갈 것이며, 삼성이 현재 수정 작업을 진행 중"이라고 밝혔다. 이번에 삼성이 수주한 AI4.1은 기존 AI4 칩의 업그레이드 버전이다. 메모리 용량을 16GB에서 32GB로 2배 늘리고, 연산 능력을 10% 이상 끌어올려 자율주행 시스템의 병목 현상을 해결할 테슬라의 핵심 병기다.
◇ '원조 파트너' 삼성, TSMC의 독주를 막아선 3대 무기
사실 삼성은 테슬라 초기 자율주행 칩부터 함께해온 '원조 공장'이다. 그러나 최근 TSMC가 미세 공정을 앞세워 테슬라 물량을 독식할 것이라는 우려가 컸다. 삼성이 이 위기를 뚫고 다시 선택받은 배경에는 세 가지 무기가 있었다.
커스터마이징 대응력: 머스크가 언급한 '수정' 작업은 삼성이 설계 단계부터 테슬라와 긴밀히 협력하고 있음을 보여준다. 고객의 요구에 맞춰 칩 구조를 유연하게 변경하는 디자인 솔루션 능력이 TSMC와의 차별화 포인트가 됐다.
테일러 공장의 전략적 가치: 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장은 테슬라 본사와 인접해 소통과 물류에 유리하다. 이는 미국 반도체 보조금 혜택뿐만 아니라 공급망 안정성을 최우선시하는 테슬라의 전략과 맞아떨어졌다.
원스톱 통합 솔루션: 삼성은 파운드리 제조와 메모리를 동시에 공급할 수 있는 유일한 기업이다. 특히 이번 칩에는 SK하이닉스의 저전력 메모리(LPDDR)가 탑재되는 등, 한국 반도체 기업 간의 시너지를 극대화한 '토털 패키징' 기술력이 결정적 역할을 했다.
◇ AI6 전량 생산까지… 공고해지는 'K-반도체 동맹'
삼성과 테슬라의 관계는 더욱 깊어질 전망이다. 최근 공개된 차세대 AI5 시제품 칩에서 삼성전자 한국 공장 생산을 뜻하는 'KR' 각인과 함께 SK하이닉스 메모리가 확인되면서 'K-반도체 연합군'의 위상이 입증됐다. 나아가 차차세대 칩인 AI6는 삼성 테일러 공장에서 전량 생산될 것으로 알려져, 향후 10년 이상 삼성-테슬라 동맹은 지속될 것으로 보인다.
